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TWS商机触角扩大 台系IC设计争相投入

来源:digitimes 发布时间:2019-06-03

摘要: 台系一线IC设计大厂指出,智慧语音界面、抗噪、超低功耗及生物感测等4大加值功能,将是未来真无线蓝牙耳机(TWS)产品向上升级的重要关键元素,谁能领先卡位,谁就能提前让客户订单青睐。



台系一线IC设计大厂指出,智慧语音界面、抗噪、超低功耗及生物感测等4大加值功能,将是未来真无线蓝牙耳机(TWS)产品向上升级的重要关键元素,谁能领先卡位,谁就能提前让客户订单青睐。


在TWS逐渐在终端市场展露头角,并搭配一支手机配一套TWS的产业呼声,台系IC设计业者除了陆续推出蓝牙单晶片、电源管理IC、MEMS麦克风等解决方案来抢市外,随着2019年下半TWS设计风潮开始走向健康医疗、抗噪等方向后,生物感测芯片、LED驱动IC、无线充电芯片、触控IC等需求也开始出现。


这股趋势让不少先前眼红全球TWS市场需求爆发成长前景商机的台系IC设计业者,也开始加入争食TWS新品订单的行列。


目前已宣布量产TWS芯片解决方案的台系IC设计业者包括瑞昱、原相、钰太、致新及联发科集团旗下的络达;至于有意跨入全球TWS相关芯片的业者,尚有联发科本身、义隆、伟诠电、盛群、新唐及宏观。


从蓝牙单晶片主体一直到电源管理IC、MEMS麦克风、感测芯片及触控IC,随着TWS产品设计越来越多元,市场也开始往高、中、低阶区隔发展,全球TWS相关芯片市场商机爆发的前景,已是台系各家IC设计业者最新的蓝海胜地。


尤其是一支手机配一套TWS的口号,几乎让全球TWS市场需求量上限直接提升到一年逾15亿台规模后,任谁也不愿意放过这庞大商机前景。


台系IC设计业者指出,目前TWS相关芯片仍以蓝牙单晶片解决方案为关键元件,尤其在各家芯片商多强调单晶片设计方式来大幅强调省电性后,如何将蓝牙单晶片解决方案的高效能、低功耗优势突显出来,将是考验台系IC设计业者市场竞争力的关键。


尤其在2019年下半抗噪TWS将成为高阶产品市场的主要诉求后,联发科、络达、原相、瑞昱、新唐及盛群均大力补强蓝牙芯片本身的抗噪功能,希望能提前获得客户订单的芳心。


除蓝牙芯片本身外,电池充电盒本身的无线充电及快充设计,也提供台系类比IC供应商包括致新、昂宝、通嘉、迅杰及伟诠电全新的业绩成长亮点。


此外,2019年下半不少TWS新品有意提供心跳、血压侦测功能,也打算加装触控IC也新增使用功能及创新界面,包括联发科、原相均有意将原先穿戴装置芯片平台上的算法移植到TWS芯片解决方案身上。


至于义隆也开始将自家强大的触控IC平台,与客户积极配合设计,希望能卡位TWS新品商机。


在2019年全球总体经济及产业景气变量横生的时期,全球TWS产品市场需求越看越好,产品升级越来越快的趋势,已成为各家台系IC设计业者最安全的成长爆点及订单避风港,业界估今年TWS相关芯片出货量倍幅成长可期。

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