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盘点2019上半年全球18起半导体行业并购案

来源:国际电子商情 发布时间:2019-06-12

摘要: 2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理,现盘点如下。我们整理了18起并购案,仅从公布具体金额的收购案来看,涉及总金额约358亿美元,其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度,我们发现一些有趣的现象。


2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理,现盘点如下。我们整理了18起并购案,仅从公布具体金额的收购案来看,涉及总金额约358亿美元,其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度,我们发现一些有趣的现象。
  

格芯减肥:接连出售晶圆厂及设计和制造服务业务,一方面获得现金以支持公司运营,另一方面也是业务整合以集中在核心优势上;
  

安森美扩张:扩大产品线的同时,扩增自己的晶圆产能;
  

Marvell优化组合:去除无线业务以加强新兴5G和车联网市场的竞争力;
  

国内厂商纵横整合:扩大成熟产品线以做大做强;
  

日本厂商有缩有张:大企业仍在转型调整中。
  

全球18个收购案清单:


1、英飞凌100亿美元收购赛普拉斯:补全产品线,晋升全球第八大半导体公司
  

2、英伟达69亿美元收购Mellanox:完善数据中心和HPC产品线以增加叫板英特尔的筹码
  

3、瑞萨完成67亿美元的IDT收购:巩固在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位
  

4、闻泰268亿元收购安世半导体通过反垄断调查:ODM厂商整合上游半导体器件供应商
  

5、紫光国微完成180亿元法国Linxens收购案:迎接下一波智能卡换卡浪潮
  

6、NXP欲17.6亿美元收购Marvell无线业务:加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力
  

7、北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成:加速完成处理器+存储器的产业布局
  

8、安森美以10.7亿美元收购Quantenna:扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品
  

9、Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi:增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力

  

10、Marvell拟以4.52亿美元收购Aquantia:借Multi-Gig以太网控制器进入车载网络市场

  

11、安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂:获取先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力
  

12、兆易创新17亿元收购思立微获证监会通过:存储器+MCU+人机交互芯片完善产业布局
  

13、三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics:在智能手机镜头技术上与苹果一争高低
  

14、赛腾以2.37亿元控股日本Optima:进入高端半导体检测设备市场
  

15、Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB:将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂
  

16、赛灵思完成Solarflare收购:在SmartNIC技术上如虎添翼
  

17、罗姆收购松下半导体的二极管和三极管业务:扩大汽车和机械市场
  

18、深圳华强拟收购深蕾科技75%股权:至少增加30亿元营收
  

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