6月20日，科创板上市委2019年第7次审议会议结果出炉，中微半导体设备（上海）、西部超导材料科、广州方邦电子三家公司均获通过，其中方邦电子是国内电磁屏蔽材料的领先厂商。

资料显示，方邦电子是高端电子材料及解决方案供应商，主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。当前已成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国FPC产业链。

电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB(印制线路板)、FPC(柔性印制线路板)及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下，FPC对电磁屏蔽膜的功能要求除原有更高的电磁屏蔽效能外，还需要能够有效降低信号传输损耗。因此，在电磁屏蔽膜领域，高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。

早在2014年，方邦电子推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高。同时，可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。

招股说明书显示，2016年至2018年，方邦电子研发投入分别为1843.70万元、1943.97万元、2165.78万元，研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题，方邦电子表示，2016年至2018年期间，公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新，建立相关平台。研发资金投入方面，在效益大幅增长的同时，不断加大研发经费投入，促进新产品、新技术的转化能力，提升整体技术水平。

此次，方邦电子科创板首发申请过会，公司拟募资10.58亿元用于以下项目：

目前，方邦电子的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。

不过，据招股书披露，方邦电子在报告期内应收账款账面价值分别为9,373.08万元、10,535.93万元和11,119.08万元，占发行人当期营业收入比重分别为49.26%、46.57%和40.48%，随发行人业务规模的增长逐年上升。未来，随着销售规模的进一步增长，发行人应收账款可能继续上升，如果未来客户信用情况或与发行人合作关系发生恶化，将可能形成坏账损失。