摘要: 6月20日,科创板上市委2019年第7次审议会议结果出炉,中微半导体设备(上海)、西部超导材料科、广州方邦电子三家公司均获通过,其中方邦电子是国内电磁屏蔽材料的领先厂商。
6月20日,科创板上市委2019年第7次审议会议结果出炉,中微半导体设备(上海)、西部超导材料科、广州方邦电子三家公司均获通过,其中方邦电子是国内电磁屏蔽材料的领先厂商。
资料显示,方邦电子是高端电子材料及解决方案供应商,主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。当前已成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。
电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,目前主要应用于关键电子元器件PCB(印制线路板)、FPC(柔性印制线路板)及相关组件,是FPC的重要原材料,在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下,FPC对电磁屏蔽膜的功能要求除原有更高的电磁屏蔽效能外,还需要能够有效降低信号传输损耗。因此,在电磁屏蔽膜领域,高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。
早在2014年,方邦电子推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高。同时,可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5G等高频领域。
招股说明书显示,2016年至2018年,方邦电子研发投入分别为1843.70万元、1943.97万元、2165.78万元,研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题,方邦电子表示,2016年至2018年期间,公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新,建立相关平台。研发资金投入方面,在效益大幅增长的同时,不断加大研发经费投入,促进新产品、新技术的转化能力,提升整体技术水平。
此次,方邦电子科创板首发申请过会,公司拟募资10.58亿元用于以下项目:
目前,方邦电子的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。
不过,据招股书披露,方邦电子在报告期内应收账款账面价值分别为9,373.08万元、10,535.93万元和11,119.08万元,占发行人当期营业收入比重分别为49.26%、46.57%和40.48%,随发行人业务规模的增长逐年上升。未来,随着销售规模的进一步增长,发行人应收账款可能继续上升,如果未来客户信用情况或与发行人合作关系发生恶化,将可能形成坏账损失。
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308