日本加强限制半导体材料出口的情况下，许多韩国民众呼吁韩国进行自产，但《韩联社》报道指出，韩国与日本技术差距大，很难完全自产。
　　

韩国半导体产业主要以生产高配置存储器半导体为主，因此只能使用更先进的材料。据国际半导体产业协会（SEMI）估算，2017年韩国半导体材料自产率为50.3％，但业界指出，今年的水平也没有提高。
　　

虽然韩国产业通商资源部去年2月就订立目标，计划在2022年将自产率提高至70％，并在这5年期间推动2兆韩元规模的企业合作项目。但半导体产业相关人士指出，政府虽试图自产这些材料，但尚未有新进度，另一方面，韩国若要赶上日本的技术，不仅开发成本高，而且只有大企业有能力进行，即使技术开发顺利，也很难避开日本登记的专利。
　　

另一方面，对半导体制造业来说，半导体设备更换容易，但更换材料供应商就得重新铺设生产线，若三星电子、SK海力士等企业没有大力推动的话，韩国就很难自产相关材料。
　　

日本政府计划于4日紧缩出口韩国的部分半导体、显示器材料，受日本出口限制的材料包含氟化聚酰亚胺（fluorinated polyimide）、光刻胶和高纯度氟化氢（hydrogen fluoride）。氟化聚酰亚胺是PI膜的一种，能用于折叠屏幕显示器、半导体封装、3D印刷等，日本的氟化聚酰亚胺在全球市占率高达90％。光刻胶则是应用于集成电路、半导体分立器件等的细微图形加工，日本在全球市占率也达90％。而高纯度氟化氢是半导体清洗制程中必备材料，日本在全球市占率为70％。
　　

但韩国光刻胶、高纯度氟化氢的产量趋近于零。尤其是，在半导体铺上电路曝光工艺中，需要在硅片上涂上多层光刻胶，该核心材料目前100％来自日本。光刻胶制造业相关人士表示，由于韩国较晚开始制造光刻胶，微细工程的需求仍不高的状况下，该市场已被日本、美国所占据，因此韩国不敢大举投资该技术。另一位光刻胶制造业相关人士也指出，虽然不同公司的技术有差异，但韩国还在技术开发阶段，无法取代日本。
　　

高纯度氟化氢的情况就相对乐观些，许多大公司于去年开始支援该产业，今年有望增加产量，进入自产阶段。但业界相关人士认为，目前使用的高纯度氟化氢是干式蚀刻剂，大多从日本进口，即使韩国标榜产出一样的高纯度氟化氢，但制程不同的缘故，若真的得和日本一样，就得像开创新事业一般投入资金，并不容易。
　　

该业界人士也补充，半导体材料自产化需要中长期投资，更需要三星电子、SK海力士的决心，并掌握确切的自产化数据。