近日，杭州立昂微电子股份有限公司再传佳报，浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒在衢州拉制成功。

7月2日上午，在立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司宽阔明亮的现代化标准单晶厂房内，一根长1.5米、两头呈锥形，重达270公斤，通体如乌金般发亮的12英寸半导体级硅单晶棒在经过100多个小时的连续超高温融化生长后顺利出炉，这标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得了初步成效，在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。

可以说，立昂微在半导体硅材料领域即将迎来一次质的飞跃，12英寸硅片产业化进程跨上一个新的台阶。

硅单晶棒是生产硅片的关键性步骤，拉晶过程是硅片制造的重中之重，核心技术中的核心，对工艺、材料和设备的要求极高，之后再经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等数十道工序制备成硅抛光片或硅外延片，然后成为芯片的“地基“。硅片直径越大对材料和技术的要求越高，制造难度也越大。长期以来，12英寸半导体硅片由日本、德国、韩国等国家的公司占据全球97%以上的市场份额。目前为止，我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

据了解，立昂微是我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业,涉及半导体硅材料、半导体功率器件、集成电路制造三大业务板块，其中半导体硅材料作为立昂微最核心的业务板块之一，早在2016年底就在浙江衢州投资建设了除宁波以外的第二个半导体硅片生产基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司。

该基地经过近一年的建设，8英寸硅外延生产线在2018年4月建成投产并实现批量销售，8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将在2019年三季度建成投产，届时将全线拉通8英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。而今，随着12英寸半导体级硅单晶的技术突破，将有效带动立昂微向高端产品发展，逐渐提升在半导体硅材料上的竞争新优势，也将形成良好的产业生态，推动行业不断进步，共同推进我国集成电路产业国产化加快发展。