苹果自行研发5G基带芯片几乎已是公开秘密，且日前传出苹果还有意收购英特尔旗下德国基带芯片部门，更显苹果对5G基带芯片发展的决心。不过，根据国外媒体报导，因苹果自行研发5G基带芯片仍需要一段时间，苹果将在2020年推出采用高通5G基带芯片的5G iPhone。

虽然苹果有意自行研发5G基带芯片，以减少依赖外部供应商，但市场分析师看来，苹果自行研发的5G基带芯片短期间仍难以推出，最快也要2022或2023年才能推出。

目前5G逐渐商用，竞争对手三星及华为等厂商也陆续推出5G智能手机，苹果预计会在2020年推出5G iPhone，意味着苹果首款5G iPhone将无缘自行研发的5G基带芯片，而是采用高通5G基带芯片。

报导指出，苹果和高通在2019年4月16日因专利授权费纷争引发的法律大战达成和解之后，当时长达6年时间，外加两年延长选项的专利授权协议，建构了双方未来多年芯片供应的基础架构，使得苹果在未来几年也能获得使用高通的5G基带芯片，以搭配iPhone。

分析师表示，苹果和高通之前达成的和解协议，可能包括高通向苹果提供部分5G基带芯片的相关开源数据，以帮助苹果进行研发。这也使高通5G基带芯片能搭配苹果的A系列处理器使用，甚至在未来苹果将以此为架构，开发出与自家A系列处理器相互搭配的5G基带芯片。