尽管美中科技战战火稍歇，对华为似有放宽迹象，但全球经济的不确定性仍未减少，加上资料中心成长放缓、存储器产业进入衰退期，以及智能型手机市场饱和，华为将积极展开库存去化等因素冲击，半导体产业链目前仍未能摆脱产能过剩、下单保守困境。

半导体业者表示，由硅晶圆市况显见，半导体库存去化速度缓慢，至少仍须一季以上时间，目前科技战局走向长期，且苹果(Apple)iPhone销售动能不明，加上存储器库存去化估将延续至2020年，下半年整体半导体市况旺季效应有限。

日前川习会后，美方态度转变，除科技战暂时休兵外，同时也有条件放宽华为的禁售令制裁，不过既有25%加征关税已上路，以及华为解禁程度不明仍未能让全球政经环境动荡不好局势有所好转，加上日韩关系恶化，日方突然限制半导体生产不可或缺的原料外销南韩，在全球半导体科技产业链环环相扣下，供应链对于下半年景气复甦仍不敢抱太大希望。

半导体业者表示，近1年来半导体市况转冷的原因错综复杂，致使库存消化较预期缓慢，也因此，虽然美中科技战火暂未进一步扩大，相关业者仍不敢掉以轻心。其中包括手机等消费性电子需求增长动能放缓、先前大量备货的华为转而全面去化库存、车市需求降温、存储器供需失衡、5G、AI尚未接棒演出，都是影响景气回温关键所在。

预估下半年传统旺季来临，应可加速库存去化，但粗估至少还须一季时间，但变量仍相当大，包括全球供应链引颈期盼的iPhone新机销售动能仍不明，加上存储器库存去化将至2020年，下半年整体半导体市况旺季效应恐有限。

观察上游硅晶圆产业，即可略知半导体市况回升难度不低，包括全球第4大硅晶圆业者德国Siltronic因大客户缩减订单，日前三度发布财务预警，宣布调降2019全年财测，第2季营收将低于第1季，第3季也不妙，全年营收将比2018年衰退10~15%。

市占第三的环球晶，虽然手上有8~9成长约护体，受现货价波动影响甚小，但目前也不得不给予客户可延后拉货的弹性，未来长约价格也明显承压；以现货市场为主的台胜科与南韩SK Siltron，近期也直接受到晶圆需求疲弱冲击，降价压力相当大，显见2019年硅晶圆市况已反转为供过于求。

另外，世界先进日前亦保守认为，美中科技战已打击全球终端消费需求及投资信心，所引发的科技战等各项争端，短期内应难解决，目前全球GDP及半导体市场成长纷下修，下半年产业能见度相当低，欲好转会比较困难一些。

2019年半导体回温虽有限，半导体业者对于2020年仍充满期待，多认为在产业库存去化完毕，5G、AI世代来临，带动各式应用全面起飞下，半导体产业可望迎来景气复甦。

拥有长约护体的环球晶，受到半导体市况弱冲击相对竞争对手来得小，但多少仍受到部分客户拉货力道减弱，第2季合并营收约146.93亿元，年增2.27%，但比首季下滑5.75%，累计2019年上半合并营收达302.85亿元，突破300亿元大关，较2018年同期成长7.1 %。

环球晶日前预估2019年业绩表现虽会较2018年好一点，但对照先前更为乐观的「好很多」，业绩增长动能可能会有明显减缓。