我国是全球首批进行5G网络商用的国家,也一直是5G标准落地的积极推动者，不过目前5G解决方案能否成熟商用，也要参考5G基带方案。目前主要的5G芯片厂商有华为、联发科、高通等，而根据日前运营商对测试芯片的整体进度曝光资料显示，三家厂商的5G解决方案中，华为与联发科不无意外的领先，而高通只在NSA（非独立组网）中完成三项测试。

业内人士看来这不无原因，首先高通使用的是5G单模方案，其基带芯片仅支持5G网络，并不支持4G LTE网络。目前高通骁龙X50基带仍须与骁龙855上的4G全网通基带搭配才能使用，不仅增加了整体的硬件成本和专利费用，同时由于骁龙X50基带采用相对落后的制程工艺，也导致手机发热与耗电及其严重，直接增加了5G手机的使用体验。

更为致命的是高通骁龙X50基带主要面向美国市场所研发，因此在频段上以毫米波为主，对于Sub-6GHz的支持并不那么好，再加上骁龙X50只支持非独立组网（NSA）模式，并不支持独立组网（SA）模式，对中国电信的5G网络并不友好。整体来看，由于单模、工艺落后、发热功耗、频段和组网模式上的不足，也因此注定了高通骁龙X50基带只是一款面向5G网络初期的过渡性质产品。

除了高通骁龙X50的单模过渡方案外，联发科Helio M70和华为巴龙5000的5G基带则是截然不同的方案，以将面向公开市场供货的联发科Helio M70为例，其采用5G和4G的双模设计方案，单芯片支持2/3/4/5G网络，同时还兼容非独立（NSA）和独立（SA）组网模式，并且能够稳定支持Sub-6GHz频段，完全匹配国内5G网络的技术特点。

值得一提的是，前不久内置Helio M70基带的联发科5G SoC芯片也正式发布，根据资料显示，联发科5G SoC采用最新发布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，得益于先进的架构加上最新的7nm工艺，已然成为行业性能最强的5G芯片。除此以外，联发科5G SoC还加入了新一代的自研独立AI专核（APU 3.0）以及最新的ISP图像单元，这些都让联发科5G SoC的性能表现位居目前SoC芯片里的第一梯队。

不过最重要的是，联发科5G SoC已经可以实现最高4.7Gbps的下行速度以及2.5Gbps的上行速度，再加上先进工艺、智能节能功能，能够给5G手机带来有效的功耗改进和温控优化。

随着国内5G牌照的正式发放，此举也加速了移动运营商、终端手机厂商和IC芯片厂商在5G方面的研发步伐，考虑到国内5G在今年仍然处于建设阶段，信号覆盖与现有4G网络仍有着较大的差距，因此在业内人士看来，普通消费者在今年底或者明年初选择尝新使用5G网络似乎更为明智。

因此在选购5G手机上，除了看价格和配置外，5G芯片性能表现也是至关重要。以联发科5G SoC为代表的这种支持4G/5G双模、NSA/SA组网以及Sub-6GHz频段的芯片产品才是国内未来的主流特性，消费者在选购5G手机时也一定要留意其芯片方案。