半导体供应链传出，联发科初期5G低频段手机用7奈米系统单晶片(SoC)后段封测代工暂时由外商艾克尔(Amkor)拿下主要封装订单，日月光投控与旗下硅品传出目前仍积极争取中。

相关业者发言体系则表示不对特定客户、订单状况等做出公开评论。

台系IC设计龙头联发科确立全力先攻5G低频段sub-6GHz决心，并且俨然为推出整合应用处理器(AP)与基频芯片成1颗SoC的领先梯队。熟悉IC封测业者透露，估计联发科初期sub-6GHz 5G SoC量能还不会太大。

但随着市场传出苹果(Apple)2020年3款iPhone新品可能全面「直上5G」说法，加上华为铺天盖地全方位力拱5G生态体系成形，高通(Qualcomm)、三星电子(Samsung Eletronics)等全球芯片业者无不戮力奋起，释出更多更积极的5G芯片计划，这也让2020年5G手机销售量一举冲破1亿支以上不再沦为口号。

联发科于日前法说会中公开揭露，2020年第1季初代5G SoC先行量产，第2款手机用低频段5G单晶片预计明年上半也会推出，全面拥抱台积电7奈米先进制程，也上修2020年全球5G手机销售量到1.4亿支。

先攻5G低频段，暂缓毫米波(mmWave)领域的策略，也足见联发科势必要致力与高通、华为海思、三星等在中国内需市场一较高下，更看好5G世代提前到来。

供应链业者透露，后段封测代工部分，联发科选择在sub-6GHz 5G SoC先委托艾克尔操刀，主系初期量能还不算太大，且联发科内部有意稍微放缓5G mmWave芯片脚步，纳入大量整合天线(AiP)模块的重要性较不急迫，是故先以艾克尔为主要封测协力厂商。

市场也传出接洽陆系封测业者，但由于联发科以往所推出的手机AP大多采用日月光投控旗下日月光、硅品的FC-PoP封装，合作关系也相当深远，未来当整体5G SoC需求量能放大，也持续会把日月光、硅品列为第二、第三来源，一旦2020年下半以后联发科准备跨进mmWave领域，日月光投控擅长的5G AiP封装将成为首选。

事实上，部分提供外售Exynos系列的三星电子日前也传出正打算以多款支援5G的各类芯片争抢陆系品牌二哥、三哥的Vivo、Oppo手机AP市占率，包括支援5G sub-6GHz频段的基频芯片Exynos Modem 5100、无线射频(RF)芯片Exynos RF 5500，以及电源管理芯片Exynos SM 5800等。

半导体封测业者表示，华为、苹果、三星等手机一线品牌在5G推广上势必不会彼此让步，Oppo、Vivo等更不会轻言放弃中国本土市场。三星为了抢占第一梯队，率先外购了高通5G RF前端模块与mmWave整合天线封装(AiP)模块。

华为集团部分，举凡手机、CPE装置、IoT装置、大尺寸智慧电视，以及基础建设等全面布局早已启动，相关业者表示，华为最大的优势仍在于国家政策的雷厉风行，中国电信营运商影响力相较于终端零售市场来的高出许多，这恐怕是华为在国内需手机市场的「最强外挂」，以国内厂商的思维分析，仍先会全面把sub- 6GHz视为主战场。

而5G世代芯片设计程度日趋复杂，中高阶的覆晶(FC)封装、多芯片封装(MCM)、异质整合系统级封装(SiP)需求同步窜出，对于专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控来说，虽然经过多年SiP技术、专利累积等努力不在话下，今年也拿下海思、高通等龙头大厂5G相关芯片封测订单，但仍要密切注意全球封测二哥艾克尔动向。

以近期双方竞争情况来看，日月光投控旗下EMS大厂环旭电子再度拿下引以为傲的Apple Watch主芯片SiP订单，艾克尔则传出在新款AirPods领域，以SiP封装独家新切进了苹果真无线蓝牙耳机(TWS)供应链。

事实上，日月光投控第3季营运将凭借苹果、华为等手机旺季带动，EMS业务可望有超过40%季成长，IC封测与材料业务也将有15%以上季成长，连同带动集团有2成季增率，但市场对于上半年营运表现不佳的艾克尔，第3季业绩季增同样上看20%展望，也给出了优于预期的正面评价。

封测业者表示，2018年下半突如其来的手机市场景气急冻，加上虚拟货币挖矿特用芯片(ASIC)封测订单一度「躺平」，多数OSAT厂2019上半年业绩平平，艾克尔甚至一度转亏。

但值得注意的是，艾克尔除了同样也是苹果供应链外，在系统级封装、扇出型封装、用半导体封测布局深远，近期也证实有挖矿HPC芯片封测短单回流，并且后续可望先行拿下联发科5G系统单晶片初期封测代工订单，众OSAT厂可望各据山头，某方面来说，这也代表5G世代的热度，已经实实在在地增温中。

而联发科做为台系IC设计龙头扎实地喊出7奈米+5G大冲刺说法，也让与联发科合作密切的晶圆测试界面业者如中华精测、雍智等后续得以受惠。