半导体被称为国家工业的明珠，是国家综合实力的体现。在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，其晶圆代工方面，台积电与联电一直位列全球十大晶圆代工厂商。
　　

据经济日报报道，台湾IC行业第2季产值达到6253亿元新台币（约1405亿元人民币），季增10.8%，工研院产业科技国际策略发展所预估，第3季产值有望增加至7033亿元新台币，可较第2季再增加12.5%。
　　

据工研院产科国际所统计，第2季IC设计业产值达1699亿元，季增15%，为第2季表现最佳的次产业；而IC测试业第2季产值为380亿元，季增10.8%。
　　

此外，IC制造业第2季产值实现3364亿元，季增9.6%；IC封装业第2季产值810亿元，季增7.6%。
　　

展望第3季，工研院产科国际所表示，随着计算机等市场传统旺季的来临，台湾IC产业第3季产值有望进一步提升至7033亿元规模，将较第2季再增加12.5%。
　　

与此同时，工研院产科国际所预估，IC制造业第3季产值可望达到3877亿元，将季增15.2%，将是第3季表现最佳的次产业。业内人士认为，台积电第3季营收有望季增18%，将是推升整体IC制造业产值成长的一大动能。
　　

IC封装业第3季产值则预计能达900亿元，将季增11.1%；IC设计业产值有望实现1866亿元，将季增9.8%；IC测试业产值将能到约390亿元，将季增2.6%。
　　

在当前复杂的国际形势下，作为半导体制造主要地区之一的台湾半导体产值增长，无疑具有很强的指标意义。
　　

其中，台积电第三季度预计环比增长18%，将是整个台湾半导体产业增长的最大功臣。此外，台湾芯片设计产业预计也将环比增长15.2%。此外有媒体报道，联发科第三季度业绩将出现较好的增长。
　　

日韩互相“拉黑”，全球半导体产业前景充满不确定性。台湾半导体产业很有可能成为受益者之一。