GSM协会6月底统计，全球共有11个国家、20家电信业者提供5G服务，5G用户推估有213万人。Gartner估计，目前全球约7%的电信商已展开5G网络基础建设部署，包括美国、南韩以及瑞士、芬兰及英国等欧洲国家已在部分城市及地区启动5G商用服务。5G不仅带来新服务，更带来产业庞大新商机。

当各国开始释出5G商用执照，电信业准备提供5G服务时，最先启动的将是无线网络基础建设。Gartner预估，2020年全球5G无线网络基础建设收入将达42亿美元，较2019年大幅增加89%，至2021年，将拉高至68亿美元，再跳增61%。

电信业的5G基础建设，首先是基地台。目前全球总计有450万座4G基地台，由于5G频率高，传输距离短，若要达相同覆盖率，业界估计将要有4G三倍的基地台数量，等于是1,350万座基地台。华为日前更提出预测，到2025年，全球5G基地台将达6,500万座，以服务全球58%人口使用5G服务。

从4G走到5G　散热需求开始带动

过去4G LTE时代，无线接入网(RAN)由BBU (Baseband Unit)、RRU (Remote Unit)及天线组成，进入5G后，RAN的结构改变，将由CU (Central Unit)、DU (Distribute Unit)及AAU (Active Antenna Unit)组成，其中AAU结合过去的RRU及天线，为5G基地台的基本架构。

5G具备3特性，分别是高频高速(eMBB)、低延迟性(uRLLC)与巨量物联通讯(mMTC)。在AAU当中，因应5G应用需求，会导入波束成形(Beaming Forming)及Mass MIMO等技术，也让原本天线设计更复杂，甚至已有64T64R的天线设计出现，其中采用的射频元件将激增，而新增功耗导致的散热议题，将成关键问题之一。

散热业者指出，AAU设计会将原本在地面上基地台设备，往前拉至天线端，也会让散热设计改变。轻量化将是设计特色，此外，AAU解热效能需要达到1,000多瓦，将进一步凸显散热的重要性，过去只用铝压铸产品解热已无法负荷，必须导入散热板等方式搭配，可望带动新一波散热板出货需求。

接下来，5G将会带动边缘运算崛起，过去运算从终端走向云端，透过云端运算后，再传回终端的作法，在5G大量传输需求下，将无法因应。比如5G时代的影音串流娱乐服务，加上AR/VR等功能，就会需要更多边缘端的资料中心，分担运算责任。

日前工研院资通所所长阙志克指出，5G讨论火热，然商业模式却未定案，主因是找不到获利方式，如今比较有可能获利的应用，在于低延迟，包括AR/VR、无人机等。要达到低延迟，就需要仰赖边缘运算，而未来云端与边缘端的运算模式，将会由AWS等公有云业者，与在地的电信营运商共同合作的型态。

比如AWS、微软Azure等公有云业者，未来可能会向电信营运商租用边缘运算资料中心，部分从终端搜集的资料，先在边缘运算资料中心计算后，需要留下的资料，再转送至公有云资料中心，否则就在边缘处理完毕。在边缘运算最重要的项目，推估将是实时影像分析信息。此型态，将会带动大批边缘运算的建置需求。

边缘运算建置需求，不仅会带动服务器、交换器业者商机，也会带动关键零组件散热厂的营运动能。过去服务器全球市场每年出货量仅1,000万台规模，近年随着云端运算普及，大型资料中心建置带动服务器出货开始增温，预估未来边缘运算资料中心分布更广，服务器出货也将进一步成长。

在5G带动庞大资料量的驱动下，服务器运算效能持续提升，对散热需求也只增无减。此外，除了处理器芯片之外，显示卡加速器也同样需要散热，因应机器解热瓦数持续攀高，除现有的散热管及散热板之外，云端服务厂商、服务器厂及散热厂，都在研究水冷系统，预计2020年后，采用水冷系统比重可望提升。

5G从局端基地台到边缘，一路推到消费者端，最能让消费者感受5G高速时代的产品，必定是智能型手机。目前包括三星电子(Samsung Electronics)、华为、中兴都已推出5G智能型手机，Vivo预计9月发表旗下首款5G手机，供应链也传出，苹果将于2020年下半推5G iPhone。

5G推升智能型手机运用角色更多元，伴随而来的是，其散热需求将更大，对散热厂来说，5G智能型手机将开启另一波大需求。有别于上述的基地台及边缘运算，此波需求来的更急且猛，也让台系散热厂，从2018年下半至2019年，开启近年少见的扩厂潮。
效能越来越强　散热也要愈来愈好

散热业者分析，电信业者从2018年起陆续承接商用执照，并开始建置基地台，而边缘运算更要随着5G应用，才会推升其建置需求拉升，都属于长线需求，然来自于消费电子的订单将更快且广，因为消费电子品牌厂有更大的市场竞争压力，也有抢先抢快的营销需求，任谁也不敢在5G服务上落后脚步。

（此段做Quotation）散热厂双鸿董事长林育申形容，5G智能型手机为散热厂带来的是「百年难得一见的机会」，因为当NB年出货规模最高达到2亿台后，就开始下滑，目前仅1.5亿台左右，然智能型手机的出货规模将高达14亿~15亿支，量体增加、散热板的门槛高、单价高，将为散热厂带来难得机会。

根据统计，电子装置损坏主因，以高温导致功能丧失的比重最高，超过5成以上，其余才是因为振动、潮湿、灰尘等因素引起，凸显散热是电子产品维持正常运作时不可忽视的关键要素。而散热又与运算效能密不可分，当运算效能持续提升，散热需求将水涨船高，因此过去散热的重点，都摆在要吃较高效能的PC产品。

以2018年秋季发表，目前市面主流的英特尔第九代处理器来说，其运用至NB的处理器TDP (散热设计功率)，普遍落在45W，部分追求效能的电竞NB直接采用运用至DT的处理器i9-9900，其TDP更高达95W。

散热业者表示，电子装置只要超过15W，通常就会需要采用搭配散热管、风扇的散热模块，以目前NB、DT来说，绝大多数超过该瓦数，只有平板计算机或少部分超轻薄NB不需采用散热模块，然散热管或散热板的需求仍然存在，而在强调效能的电竞机种，采用风扇的气冷散热以不敷使用，而需要采用水冷散热装置。

NB、DT散热需求持续存在，然NB、DT的规模却持续萎缩。DIGITIMES Research统计，从2012年以后，全球NB出货规模持续下滑，2011年全球NB出货量为2.04亿台，至2018年已将降至1.52亿台，预估至2020年，NB全球出货量将会降至1.47亿台。而DT数量，也在持续往下探底，预估至2020年，数量已跌破亿台规模。

过去在PC市场，除古河电气(Furukawa Electric)、藤仓(Fujikura)及Panasonic等日商外，其余都是台厂天下，从散热鳍片、散热管、风扇到散热模块，建立非常完整的供应链，然随着PC市场萎缩，日厂也陆续淡出，台厂试图在LED、通讯、家电、车电散热等领域切入，却始终找不到与PC规模相等的产品线，如今终于在手机盼来新希望。

从散热管到散热板　散热厂抢进手机市场

散热厂想切入智能型手机企图已久，早从2014年起，已经开始向智能型手机厂敲门，日系手机品牌NEC、Sony最早导入散热管，然仅限于高阶机种，数量有限，之后包括联想、中兴、宏达电等厂商都有零星机种采用散热管，直至三星在2016年推出的Galaxy S7及Note 7，采用薄型散热管，才算是真正开启手机散热新页。

薄型散热管的设计，在三星导入旗下手机后，等同挂上保证书，也让更多品牌开始采用，设计也从单根至双根，然散热厂也因为杀价抢单，导致无利可图，开始向客户推销更具散热效果的散热板(Vapor Chamber)，有别于薄型散热管是以抽真空制程后，再将铜管压薄，散热板的制程完全不同。

散热板是将两片铜板焊接而成，中间留下真空或纯水，藉此达到散热效果，由于散热板的面积大，与热源接触点多，散热效果更佳，然制程相对散热管更困难，且要兼顾轻薄，因此价格也远较散热管高1~2倍，目前三星已经率先在旗舰手机，导入薄型散热板。

三星在散热板方案当中，再度扮演推手角色，其最新的Note 10，采用的是0.35mm超薄热板，散热业者根据过去散热管的经验推估，0.35mm超薄热板由三星率先采用后，华为、Oppo、Vivo等智能型手机品牌都会跟进，2020年0.35mm的超薄散热板，将成主流规格。

然由于热板厚度将与散热系数成反比，因为中间的空间小，流通的水气少，未来5G智能型手机的散热需求更大，每支预估将达5~6瓦，甚至7~8瓦，0.25mm的超薄热板的解热系数不足，且该薄度也会让生产良率大幅降低，进一步提升成本，对品牌厂而言，采用意愿恐将打折扣。

散热厂超众预估，智能型手机导入的散热管或散热板方案，2019年仅5%，预估至2020年，可望拉升至15~20%，预估2021年，更可望拉升至35~40%，在2022年，渗透率将会高达5成以上，若按照届时全球智能型手机出货量估算，采用散热板的智能型手机，将达4.9亿~5.8亿支规模。

对于已经闷很久的散热厂而言，终于找到新的成长爆发点，目前包括超众、泰硕、奇鋐及双鸿，都表态将会扩增散热板产线，预计2020年，散热板在智能型手机的渗透率将会大增，然众家扩产之后，也意味散热厂之间的价格竞争再起，届时谁能胜出，生产良率、弹性与客户关系，将是三大影响因素。