Intel2019年5月发布了2021年发布7nm商品的方案，现阶段正抓紧保持这一总体目标。
　　

业界内部人士称，Intel自8月至今已刚开始为EUV生产制造步骤下机器设备和原材料订单信息，并已经加速订单信息脚步。此外，台积电预估，因为关键来源于5G行业的强悍要求，7nm和7nmEUV焊锡连接点将变成2019年的关键提高驱动力。据报导，联发科是应用台积电7nm的顾客之一。该企业公布了其说白了的全世界首例sub-6GHz?5G?SoC集成ic，预估将于2020年1月建成投产。

依据以前Intel云空间业务流程高级副总裁的叫法，他十分看中2021年发布的7nm商品，可以的话得话就是说大数据中心GPU先发。做为世界上最顶尖的光刻技术生产商ASML看中第三季度7nm下列焊锡的强悍要求，除此之外，有外国媒体报导称，ASML企业现阶段正积极主动项目投资产品研发全新EUV光刻技术，和往代的对比，最新款EUV光刻技术较大的转变就是说高数值孔径镜片，根据提高镜片规格型号促使全新光刻技术的缩微像素、套准精密度两大光刻技术关键指标值提高70%，超过业内对几何图形式集成ic缩微的规定。