摘要: 特殊工艺半导体晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)于全球技术大会上宣布推出12奈米的12LP+制程,此为针对人工智能(AI)训练和推论应用的创新解决方案。
特殊工艺半导体晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)于全球技术大会上宣布推出12奈米的12LP+制程,此为针对人工智能(AI)训练和推论应用的创新解决方案。12LP+制程为芯片设计者提供了性能、功耗和面积的最佳组合,结合一系列关键新功能、成熟的设计和产品生态系、经济效率的开发以及快速上市,以满足快速、高度成长的云端和终端人工智能应用。
格芯的全新12LP+制程是基于现有的12奈米领先性能(12LP)平台,与基础12LP平台相比,12LP+性能提升20%,功耗降低40%,逻辑区域面积减少15%。其关键特色是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位元,用于支持处理器和存储器间快速、省电的数据传输,为人工智慧应用在计算和有线基础设施市场中一项重要要求。
12LP+还具备其他关键特性,可提供人工智能应用和设计/技术联合开发(DTCO)服务的设计参考包,让客户能够从全面性的角度审视人工智能电路设计,以利降低功耗和成本,掌握人工智能市场机会。另一个关键功能是2.5D封装的新型中介板,有助于集成高频宽存储器与处理器,从而实现快速、省电的数据处理。
12LP+解决方案采用Arm Artisan实体IP以及Arm针对人工智能应用专门为格芯开发的POP IP。 Arm提供的两种解决方案也将应用于格芯的12LP平台。
Arm实体设计部总经理兼研究员Gus Yeung表示,人工智能、汽车和高端消费行动载体等诸多快速成长的应用是带动高性能SoC需求的冰山一角。凭借广泛使用的Arm Artisan实体IP和先进的处理器设计的支援下,格芯的12LP+将帮助工程师在符合成本效益下,将需求轻松快速地转化为获利的产品。
格芯数位技术解决方案副总裁Michael Mendicino表示,12LP+的推出是格芯为客户提供差异化解决方案的坚实战略,与其他方案相比,12LP+具有非常高的成本效益,能在不中断工作流程的情况下,满足经济效益地扩展设计规模的能力。
举例来说,作为一种先进的12奈米制程技术,格芯的12LP+解决方案为客户提供他们期望从7奈米制程中获得的大部分性能和功率优势,但其平均NRE(非重复性工程)成本仅约一半,成本显著下降。此外,由于12奈米节点的运行时间更长,也更加成熟,因此客户能快速将其流片生产,以把握人工智能技术不断成长的需求。
12LP+制程的产品设计套件(PDK)现已上市,格芯已与多个客户展开合作。预计2020年下半年将流片,并于2021年在纽约马耳他的格芯8号工厂量产。
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