首先我们先来介绍下什么是沉金？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

那么什么是金手指呢？我们说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。详细说就是内存条上与内存插槽相连接的部件，所有的信号都是通过金手指来传送的，有众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，而得名。

沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度为1-3 Uinch，基本可分为四个阶段去完成：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

然而在制作费用上沉金工艺相比其他的喷锡工艺来说，成本比较高，如果金的厚度超过了制版厂的常规工艺，那么费用还要贵，当然如果你对板子焊接性和电性能有要求比较高就另当别论了。比如：你的电路板有金手指需要要沉金，或者是板子的线宽/焊盘间距不足，那么最好就是要做沉金+镀金手指的工艺来做了，这样电路板焊接就非常好，电路板性能也很稳定，焊盘不会脱落，接触不会不良，也不会有短路等现象，同时也是很防震防摔，当然我们不会去摔板子。

还有种情况就是电路板有金手指，但是金手指以外的板面可以根据情况选择喷锡工艺，也就是喷锡+镀金手指的工艺，在电路板线宽与焊盘间距充足，焊接要求不高的情况下，可以有效的降低制作成本，又不影响板子的使用。但是如果板子的线宽与焊盘间距不足，那么这种情况采用喷锡工艺就增加了很大的生产难度，会出现锡搭桥等短路情况会比较多，也会出现金手指经常插剥，导致接触不良的现象。

所以我们可以根据自己的电路板的实际情况，来去选择适合自己的制板工艺，即控制了成本又不能影响板子的使用。