今年5月，华为被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，随后华为表示启用备胎计划，意味着更多芯片将自行研发。

据供应链最新消息表示，华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。

微博用户@手机晶片达人昨日爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

图自微博

消息一出，引起了网友们的讨论。有网友对此表示质疑，认为这是一个假消息。也有有网友表示，华为从P30就开始部分试用自研PA了，但从目前发布的拆解报告来看，还都是采用Skyworks的器件。

PA芯片是什么？

PA芯片指的是功率放大器（Power Amplifier），射频前端发射通路的主要器件，主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大，获得足够大的射频输出功率，才能馈送到天线上辐射出去，通常用于实现发射通道的射频信号放大。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司。