PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺（可制造）性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。

SMT印制板可制造性设计实施程序如下所述：

1、确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标。这是SMT印制板可制造性设计首考起的因素。

2、进行电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状，画出SMT印制板外形设计工艺布置图，确定PCB的尺寸和结构形状时既要考虑电子产品的结构，还要考印机、贴片机的夹持边，标PCB的长、宽、厚，结构件装配孔的位置、尺寸，留出夹持边不能布放元件的尺寸、焊盘的边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线和元件布局设计。

3、表面组装方式及工艺流程设计。表面组装方式及工艺流程设计合理，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。

表面组袋件（SMA）的组装类照和工艺流程原则上是由PCB设计规定的，因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的列方向都有不同的要求，一个好的没计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来，生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。

4、根产品的功能、性能指标及产品的档次选择PCB材料和电子元器件

（1）选择PCB材料

（2）选择元器件

要根据具体产品的电路要求，以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的拓次和投入的成本选择元器件。