电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，SMT与THT的主要区別：

一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“贴装”即将元器件贴装在PCB焊盘表面，而后者则是“插装”，即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内。

二是前者是预先将焊料一焊膏涂覆在焊盘上，贴装元器件后依次加热而完成焊接过程，而后者是通过波峰焊机利用熔融的焊料流，实现焊料的施加与焊接。

虽说SMT在电子装联技术中的重要性和优越性显而易见，但是对于很多电子产品来讲其组装技术仍然离不开THT。

例如我们在广场、商店门口及火车站等地方经常可以看到的LED大屏。在户外的LED屏首先要考虑的就是防水，因为天气原因，无论下雨，还是下雪。一旦水进入屏幕内部就会引起短路，轻则烧产品，重则引起火灾。采用SMT工艺，屏幕要做到防水难度较大，成本也要成倍增加，因此很少见到用SMT贴片加工工艺的屏幕。但采用THT工艺的产品要做到这些就很容易，成本也不会高出多少。单从LED大屏幕显示这个行业来看。至少在未来50年里THT并不会被SMT所取代。