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台湾IC载板扩产、投资不间断 欲藉5G、AI再迎黄金时代

出处 : DIGITIMES劉憲杰 发布时间 : 2020/03/06 关键词: IC 载板 5G 阅读 : 82

摘要:5G和人工智能(AI)是IC载板业者近年不断强调的关键字,台系业者包括欣兴、南电、景硕一致认为,IC载板产业在这两大关键字带来的庞大应用商机之下,将能迎来新的成长黄金时代,从业者前仆后继的投资脚步,以及终端客户积极找IC载板业者要产能等等动作来看,可以看出IC载板厂2020年前景相对乐观。

5G和人工智能(AI)是IC载板业者近年不断强调的关键字,台系业者包括欣兴、南电、景硕一致认为,IC载板产业在这两大关键字带来的庞大应用商机之下,将能迎来新的成长黄金时代,从业者前仆后继的投资脚步,以及终端客户积极找IC载板业者要产能等等动作来看,可以看出IC载板厂2020年前景相对乐观。


综观台系三家IC载板厂,虽然同样有着乐观的前景预估,但无论是经营规模、营运状况及业务方向都有些许不同,ABF与BT两种载板的市场变化也会为其带来不同程度的影响。日、韩业者也都在全力巩固自己的势力版图,台厂能够拿下多少新商机的大饼,不仅仅是技术研究能力的比拼,技术发展的方向与产能投资的规划都是关键。



ABF载板投资是必须也是豪赌


近年虚拟货币挖矿潮兴起,令ABF载板市场迎来突如其来的的技术升级与供需情形反转,业者原先认为这只是短期的效应,然而5G和AI带来更多新的高阶需求浮现,何时加码投资便成了热门话题,日厂揖斐电(Ibiden)、新光(Shinko)在2019年抢先开跑之后,台厂也在确认了客户实际需求及自身产能后,陆续宣布在2020年的相关投资计划。


其中,欣兴作为全球龙头大厂,提早在2019年中宣布2020年要投资超过新台币170亿元兴建杨梅新厂,并在其他厂区增加IC载板产能;南电也在2019年末确定2020年增加投资额度来进行产能扩充;在类载板投资失利使得表现跌跌撞撞的景硕,也表示会适度投资以及调整设备配置,提高在ABF载板的出货能力。


在终端客户积极争取ABF载板产能,甚至愿意抬价包下产能的情况下,IC载板厂其实很难有不扩充产能的理由,加上一向保守的日厂已经抢先宣布扩厂,倘若一直无法及时满足客户需求,难保未来会失去长期合作的可能性。


即便台厂曾有在ABF载板投资吃过亏的经验,但加码投资仍是不得不为。前车之鉴是台厂投资ABF载板担忧的主因,欣兴过去曾在主力客户要求下大手笔投资兴建新厂,最后实际拉货状况完全不如预期,庞大的折旧费用拖累数年获利能力,然而这次还是应客户要求投入新厂建设。


在台系三家业者中,欣兴是投资额度最高的,同时也是目前全球IC载板业者之冠。欣兴除了杨梅新厂从头建设费用较高之外,现有的ABF载板厂区以及中国新厂都有扩充产能的规划,这次的豪赌究竟能不能一雪前耻,可能要等到2021年新厂建设完毕之后才能揭晓。


南电虽然没有大力投资的经验,但ABF载板需求大幅滑落却是过去营运陷入亏损状态的主因之一,所以这次投资动作相对谨慎;景硕转型ABF载板则偏向顺势而为,由于类载板投资失利,加上过去在ABF载板这块着墨较浅,因此希望直接转型追上这波商机。


BT载板可能是2020年真正黑马


在外界眼光都锁定在ABF载板的市况以及未来发展性时,没有明确扩产需求的BT载板似乎比较不被重视,但BT载板其实在手机5G SoC的带动下,有机会达到淡季不淡的成绩,其他包括基频芯片、存储器模块、系统级封装(SiP)及天线封装(AiP)等应用,其实都已有明确商机浮现。


相关业者分析,并非ABF载板前景不佳,而是在ABF载板整体产能有明确上限,无法完全满足市场需求的情况下,成长力道其实已经到达极限,BT载板成长动能实则更加明确。基本上,5G手机大卖已经成为相关供应链业者眼里的既定事实,而从实际产品来看,5G SoC便是关键的核心。


多数IC设计业者已经将基频芯片整合进5G SoC中,使得产品面积比现行的4G SoC大上3成左右,而因应更复杂的内部设计,产品层数也有可能进一步提升,这对于BT载板来说等于是质和量的双重提升,其他包括功率放大器(PA)、射频(RF)模块数量的提升,都会增加BT载板的市场需求。


SiP则是另外一个可能提升需求的新应用,在智慧手表、真无线蓝牙耳机(TWS)及其他各类轻薄短小装置上的导入程度越来越普及,镜头模块的使用量也有机会提升。相关业者透露,手机镜头可能在未来承担影像处理功能,因此需要SiP技术支援之外,车用镜头也有可能是SiP导入的重点应用。虽然SiP不算是新技术,但这几年SiP应该会进入加速渗透的阶段。


而更高阶的AiP也被视为兵家必争之地,就目前主流设计方向来看,每一支5G毫米波(mmWave)传输手机最少需要配备3个AiP模块,而目前台厂锁定的覆晶(FC)封装AiP技术,其载板层数有机会达到10层以上,算是非常高规格的技术产品。


不过,由于AiP现今仍有多个不同的封装技术在相互竞争,不同技术所需要的载板规格也有相当大的区别,因此台厂是否能在2020年就感受到AiP带来的营运挹注,可能还要等终端客户设计定案后才能判断。


台载板三雄交错的眼前路


外界普遍认为,台系IC载板厂在2020年的表现,在众多不同新商机同时萌发的帮助下,应该都能继续保持向上成长的态势,而成长幅度的大小差异,就看不同业者各自经营的应用领域及该应用商机的后续发展而定。


以ABF载板方面来看,网通应用是2019年下半主要动能,而5G布建速度持续加速,尤其基地台相关需求放量后,网通应该仍然会是ABF载板需求的大宗来源。其中,网通芯片大厂包括海思、博通(Broadcom)等业者订单多半下给台系大厂,网通应用占欣兴和南电二家载板营收比例应该都有机会达到近5成甚至更高的水位。


另一个ABF载板使用大宗是服务器领域,有鉴于资料中心建置需求正在回温,高速运算(HPC)芯片载板拉货动能确实有向上提升的趋势,这对于欣兴和南电的产能配置来说将是新的挑战。今年台系大厂可能得同时面临网通及服务器两个领域的需求成长,在两大厂短时间内恐怕吃不完所有订单的情况下,也有在经营服务器ABF载板业务的景硕,就有机会分一杯羹。


再看BT载板的部分,台系业者订单大多数是来自苹果(Apple)、海思等领先业者,尤其苹果对台系载板厂的倚重程度特别高。除了手机AP及其他手机芯片载板之外,穿戴装置、平板、NB等产品所需的载板,也多半是交由台系业者提供。举例来说,目前Apple Watch用的SiP载板,台系三雄都是主要供应商,而南电更是打进最新的AirPods Pro供应链。整体来看,苹果产品的销售状况,确实是台系业者BT载板业务发展的主要风向球。


相较于业务比重平均的欣兴、南电,对于业务有7成以上仰赖BT载板的景硕,2020年的营运表现好坏,就看5G手机及各类穿戴装置的需求能不能取得明显的销售成长了,尤其上半年首波非苹5G手机销售表现将会是重要的指标。


同时也能确定5G SoC对于IC载板厂的营运贡献程度究竟为何,进而判断下半年旗舰机种开卖后会对市场带来什么样的变化跟影响,而AiP的贡献程度,则得观察苹果、海思、联发科等与台系IC载板厂互动较密切的业者,最终会选择什么样的封装技术而定。