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DIP-26转换模制功率集成模块_特性_封装外形及应用

来源:华强商城 发布时间:2020-07-22

摘要: 安森美半导体ON Semiconductor DIP-26 1200V传输模压功率集成模块 (TMPIM) 是采用转换器-逆变器-制动 (CIB) 和转换器-逆变器 (CI) 配置的IGBT功率模块。这些模块均包含六个1.2kV IGBT、六个1.6kV整流器和一个用于系统级温度监控的NTC热敏电阻器。

安森美半导体ON Semiconductor DIP-26 1200V传输模压功率集成模块 (TMPIM) 是采用转换器-逆变器-制动 (CIB) 和转换器-逆变器 (CI) 配置的IGBT功率模块。这些模块均包含六个1.2kV IGBT、六个1.6kV整流器和一个用于系统级温度监控的NTC热敏电阻器。CIB型号还具有一个额外的1.2kV IGBT和一个二极管,可通过其零件编号来识别,其末尾为“SG”。这些器件的传输模压封装延长了循环寿命(温度和功率)。


ON Semiconductor DIP-26 1200V传输模压功率集成模块


TMPIM CIB功率模块非常适合用于暖通空调、电机驱动器和伺服工业应用。TMPIM CI功率模块可用于风扇、泵和电加热应用,其中再生功率不大,不使用制动电路。


在典型应用中,1200V 25A TMPIM模块可提供高达5kW电机功率,1200V 35A TMPIM模块可提供高达7.5kw功率,1200V 50A TMPIM模块可提供高达10kW功率。



DIP-26模块特性


热阻衬底,实现低热阻

封装高度低于标准外壳模块

引脚与散热器之间的间隙为6mm

可焊接引脚

集成热敏电阻器

73 mm x 40 mm x 8mm紧凑型封装

无铅、无卤/无BFR,符合RoHS指令



DIP-26模块应用


工业电机驱动器

风扇

热泵

暖通空调



DIP-26模块封装外形


DIP-26模块封装外形

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