德州仪器（TI）MLVD20XBEVM多点低压差分信号（M-LVDS）评估模块（EVM）旨在帮助评估M-LVDS器件。RUM封装中的SN65MLVD203B和SN65MLVD204B安装在电路板上。使用该评估模块评估的其他M-LVDS器件的尺寸为SN75ALS180和SN75176。这些行业标准封装的使用使设计人员可以轻松地将零件配置为单工或半双工数据总线。这些都是符合TIA / EIA-899 MLVDS标准的设备。尽管最初将M-LVDS设备用于半双工或多点应用，但并不排除将其用于点对点或多点配置。在这些配置中，通过M-LVDS驱动器提供的附加电流驱动可以获得明显的优势。

德州仪器（TI）MLVD20XBEVM设计为在板的一半上具有独立的驱动器和接收器部分（U1），而在RUM封装中另一侧则具有收发器部分（U3）。U2和U4默认情况下已卸载，但如果评估支持的设备，则可以安装。交付的评估模块在每个驱动器输出，接收器输入和收发器I / O处都包含一个100Ω终端电阻。此功能使用户可以评估连接在同一评估模块上的单个驱动器，接收器或收发器，而不必处理传输线或其他I / O。评估模块在每个驱动器输出，接收器输入和收发器I / O上都有一个额外的未安装的100Ω终端电阻，可以根据所需的配置进行安装。另外，如果在SMA连接器上测量，由于与输出串联的453Ω电阻，每个接收器的输出将为实际值的十分之一。电阻被安装为限流电阻，以端接至50Ω负载。

包括跳线，以允许评估模块的两个部分共享相同的电源和地，或者使用独立的电源供电。可以通过移除这些跳线并使用独立的电源来引入接地偏移或共模偏移。

MLVD20XBEVM M-LVDS评估模块（EVM）支持的设备