ADLINK Technology Express-CFR型6模块支持四核/六核64位第9代Intel Core和Xeon处理器与移动Intel QM370、HM370和CM246芯片组。这些Express-CFR模块是COM.0 R3.0类型6模块，包括多达3个SODIMM插槽，支持多达96GB的DDR4内存。

Express-CFR模块具有三个DDI通道，一个低压差分信号（LVDS），并支持多达三个独立的显示器。这些模块是为满足高性能处理图形要求而专门设计的，以将系统的定制核心逻辑外包，以减少开发时间。除板载集成显卡外，多路PCIe x16图形总线还可用于离散图形扩展。输入/输出功能，包括八个3代的PCIe通道，可用于NVMe SSD和英特尔 Optane存储，允许应用程序访问速度最高的存储解决方案。

Express-CFR Type 6模块特征

PICMG COM.0 R3.0类型6模块45W / 25W四路/六核Intel 处理器

第九代移动英特尔 至强，酷睿，奔腾和赛扬  处理器

QM370，HM370和CM246芯片组

最多3个SO-DIMM插槽中的2133 / 2400MHz时高达96GB双通道DDR4

AMI EFI与CMOS备份在32 / 16MB SPI BIOS英特尔 AMT 12.0支持

3个DDI通道，1个LVDS，最多支持3个独立的显示器（VGA和eDP通过构建选项）

一个PCIe x16的第3代和八条PCIe x1第3代（NVMe SSD和英特尔 Optane存储技术支持）

GbE，四个SATA 6Gb / s，四个USB 3.1和四个USB 2.0

支持智能嵌入式管理代理（SEMA）功能

支持Windows 10的64位，Linux 64位和VxWorks 64位（TBD）

-40°C至85°C的极端恶劣工作温度范围

符合IEC 60068-2-64和IEC-60068-2-27标准

125mm x 95mm尺寸

Express-CFR Type 6模块功能结构图

Express-CFR Type 6模块机械制图