Bergquist Company TGP 12000ULM GAPPAD旨在满足超大规模和云规模数据中心中高功率密度设计的需求。Bergquist TGP 12000ULM具有高导热率和超低模量热界面材料（TIM）。这些设计功能使TGP 12000ULM非常适合现代数据通信应用。在市场上可获得的性能最高的TIM中，TGP 12000ULM结合了12.0W / mK的高导热性和柔软，顺滑的性能，可确保在界面处具有出色的润湿性，从而优化了热传递并降低了组装应力。TGP 12000ULM建立在有机硅基树脂平台上，具有独特的填充剂技术，可提供出色的散热性能，同时减少小尺寸，小型化组件上的应力。

TGP 12000ULM GAPPAD特征

由于具有75硬度（邵氏000，ASTM D2240）和173kPA杨氏模量（ASTM D575）的超低模量，组装应力低

对粗糙或不规则表面具有出色的适应性

界面处彻底浸湿，以实现最大程度的热传递

12.0W / mK的高导热率（ASTM D5470）

简化的应用程序和可处理性

提供预切，定制尺寸的垫板，两侧均具有高粘性

能够将单个焊盘用于多高度芯片和/或多个设备

常温储存

TGP 12000ULM GAPPAD应用领域

电信

光学收发器

ASIC和DSP