采用KONNEKT技术的KEMET Electronics X7R电容器提供66nF至20μF的电容范围，25V DC至1.5kV DC额定电压和EIA 1812外壳尺寸。KONNEKT高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，可为高密度封装提供表面贴装的多芯片解决方案。这些电容器由于最高工作温度为125°C而被认为是温度稳定的，并且被电子元件，组件和材料协会（EIA）表征为II类材料。这些X7R电容器是固定的陶瓷介电电容器，适用于旁路和去耦应用或Q和电容特性稳定性都不重要的鉴频电路。X7R具有相对于环境温度的最小电容变化，并且在-55°C至+ 125°C范围内，电容变化限制为±15％。

KEMET KONNEKT X7R自动电容器非常适合需要更高电容和电压而又不需要额外电路板空间的应用。它们还适用于与汽车（混合动力），电信，医疗，军事，航空航天，半导体和测试/诊断设备相关的行业。还可以提供满足AEC-Q200要求的汽车级设备。

X7R电容器特征

商业和汽车级（AEC-Q200）

行业领先的简历价值

66nF至20uF电容范围

25V DC至1,500V DC额定电压范围

EIA 1812大小

-55°C至+ 125°C的工作温度范围

低ESR和ESL

非极性设备，最小化安装问题

无铅，符合RoHS和REACH标准

可使用标准MLCC回流焊曲线进行表面安装

X7R电容器应用领域

开关电源（SMPS）

照明镇流器，HID照明

DC / DC转换器

电信设备

工业和医疗设备

筛选器

减震器

直流阻断

旁路