摘要: TDK InvenSense的 ICS-40638 MEMS模拟麦克风提供138 dB声压级(SPL)的超高声学过载点(AOP),超高效的170 μA低功耗工作以及63的高信噪比(SNR)分贝采用小尺寸3.5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm底部端口表面安装封装。模拟MEMS麦克风具有高动态范围,可在+ 105°C的温度下运行,专为IoT和消费类设备设计。
TDK InvenSense的ICS-40638高性能麦克风提供138 dB SPL AOP。
TDK InvenSense的 ICS-40638 MEMS模拟麦克风提供138 dB声压级(SPL)的超高声学过载点(AOP),超高效的170 μA低功耗工作以及63的高信噪比(SNR)分贝采用小尺寸3.5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm底部端口表面安装封装。模拟MEMS麦克风具有高动态范围,可在+ 105°C的温度下运行,专为IoT和消费类设备设计。
ICS-40638麦克风非常适合可穿戴设备和IoT应用,尤其是在高温,高声学过载点给系统设计带来挑战的室外,工业或恶劣环境中。ICS-40638包括MEMS麦克风元件,阻抗转换器和差分输出放大器。其他高性能规格包括严格的±1 dB灵敏度公差和增强的抗辐射和传导RF干扰能力。该器件非常适合挑战性环境中的降噪应用。
3.5毫米x 2.65毫米x 0.98毫米封装底部端口表面贴装封装
138分贝AOP SBL
63 dB信噪比
差分模拟输出
-43 dBV灵敏度(差分)
±1 dB灵敏度公差
频率响应从35 Hz扩展到20 kHz
增强的射频抗扰性
-81 dB PSRR
与锡/铅和无铅焊接工艺兼容
符合RoHS / WEEE
可穿戴
物联网设备
汽车行业
静止/摄像机
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