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microSplatch uSP410芯片天线的介绍_特性_技术指标及应用

来源:HQBUY 发布时间:2020-09-24

摘要: Linx TechnologiesmicroSplatch uSP410芯片天线是面向ISM,LoRaWAN ,Sigfox 以及其他低功耗,广域(LPWA)和远程控制应用的表面贴装单极芯片天线。

Linx Technologies microSplatch uSP410芯片天线的介绍


Linx TechnologiesmicroSplatch uSP410芯片天线是面向ISM,LoRaWAN ,Sigfox 以及其他低功耗,广域(LPWA)和远程控制应用的表面贴装单极芯片天线。当受到附近干扰源的影响时,uSP410设计采用接地技术来实现出色的性能。Linx Technologies microSplatch uSP410芯片天线采用卷带包装,设计用于将回流焊直接安装到印刷电路板上,以实现大批量应用。还提供带有预装天线和SMA连接器的评估板。


Linx Technologies microSplatch uSP410芯片天线



microSplatch uSP410芯片天线特征


紧凑的包装尺寸13.2mm x 9.1mm x 2.9mm

小型接地平面(84mm x 38mm)的出色性能

抵抗附近干扰物的接近效应

直接表面贴装PCB附件

回流焊接或手工焊接

提供卷带包装



microSplatch uSP410芯片天线应用领域


ISM

LPWA

广域网

西格福克斯

Wi-Fi HaLow

遥控器

智能家居网络

感应和远程监控

物联网(IoT)设备



microSplatch uSP410芯片天线技术指标


共同

-40°C至+ 130°C的工作温度范围

最大5W 功率

50Ω阻抗

430MHz至435MHz的性能

5%效率

-8dBi峰值增益

≤1.5驻波比

862MHz至876MHz的性能

效率20%

0.7dBi峰值增益

≤2.1驻波比

902MHz至930MHz的性能

效率27%

0.9dBi峰值增益

≤2.9驻波比


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