摘要: Linx TechnologiesmicroSplatch uSP410芯片天线是面向ISM,LoRaWAN ,Sigfox 以及其他低功耗,广域(LPWA)和远程控制应用的表面贴装单极芯片天线。
Linx TechnologiesmicroSplatch uSP410芯片天线是面向ISM,LoRaWAN ,Sigfox 以及其他低功耗,广域(LPWA)和远程控制应用的表面贴装单极芯片天线。当受到附近干扰源的影响时,uSP410设计采用接地技术来实现出色的性能。Linx Technologies microSplatch uSP410芯片天线采用卷带包装,设计用于将回流焊直接安装到印刷电路板上,以实现大批量应用。还提供带有预装天线和SMA连接器的评估板。
紧凑的包装尺寸13.2mm x 9.1mm x 2.9mm
小型接地平面(84mm x 38mm)的出色性能
抵抗附近干扰物的接近效应
直接表面贴装PCB附件
回流焊接或手工焊接
提供卷带包装
ISM
LPWA
广域网
西格福克斯
Wi-Fi HaLow
遥控器
智能家居网络
感应和远程监控
物联网(IoT)设备
共同
-40°C至+ 130°C的工作温度范围
最大5W 功率
50Ω阻抗
430MHz至435MHz的性能
5%效率
-8dBi峰值增益
≤1.5驻波比
862MHz至876MHz的性能
效率20%
0.7dBi峰值增益
≤2.1驻波比
902MHz至930MHz的性能
效率27%
0.9dBi峰值增益
≤2.9驻波比
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