摘要: 罗姆半导体LAPIS ML22Q53x 4通道语音合成LSI(大规模集成)旨在为几乎所有应用轻松添加高质量的语音功能。ML22Q53x LSI集成了内部闪存,并具有SPI和I 2 C接口。
罗姆半导体LAPIS ML22Q53x 4通道语音合成LSI(大规模集成)旨在为几乎所有应用轻松添加高质量的语音功能。ML22Q53x LSI集成了内部闪存,并具有SPI和I 2 C接口。ML22Q53x LSI还具有HQ-ADPCM压缩技术,16位数模转换器(DAC)和可实现高音质的低通滤波器,以及集成的1.0W单声道扬声器放大器,可直接扬声器驾驶。
ROHM Semiconductor ML22Q6x语音合成LSI采用TQFP32封装,工作温度范围为-40°C至+ 105°C。
2.7V至5.5V电源电压
4.096MHz至4.000MHz主时钟频率
4096个最大短语数
I 2 C和SPI接口
AB级放大器
1.0W放大器输出
4个混合通道
来自MCU的可重写闪存
串行音频接口
故障检测
7mm x 7mm TQFP48封装,0.5mm间距
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