LAPIS ML22530参考板RB-S22530TB48，用户能够将音频数据写入和回放到目标ML22530语音合成LSI

来源：HQBUY 发布时间：2020-10-13

摘要： 与声音设备控制套件3（SDCK3）一起使用时，罗姆半导体的LAPIS ML22530参考板（RB-S22530TB48）使用户能够将音频数据写入和回放到目标ML22530语音合成LSI。

与声音设备控制套件3（SDCK3）一起使用时，罗姆半导体的LAPIS ML22530参考板（RB-S22530TB48）使用户能够将音频数据写入和回放到目标ML22530语音合成LSI。

罗姆半导体LAPIS ML22530参考板（RB-S22530TB48）

该参考板具有用于ML22530 LSI的TQFP48插槽，并包括128MB串行NOR闪存。参考板上提供了扬声器和输出插孔，以及用于断开IC按键信号并连接至SDCK3的连接器。然后，可以在连接的PC上使用Speech LSI Utility来编辑波形，创建和写入ROM数据以及评估设备。

ML22530的TQFP48插座

128MB串行NOR闪存

40针连接器，用于连接SDCB3

ML22530端子的30针连接器

串行音频接口的8针连接器

线路放大器输出插孔

扬声器输出插孔

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