GAP PAD TGP 3000ULM，是一种软间隙填充材料具有额定导热率为3W/mK

来源：HQBUY 发布时间：2020-10-16

摘要： Bergquist Company GAP PAD TGP 3000ULM是一种软间隙填充材料，额定导热率为3W / mK。该垫专门针对要求低组装应力的高性能应用而配制。由于独特的填料包装和超低模量树脂配方，该材料在低压下具有出色的热性能。

Bergquist Company GAP PAD TGP 3000ULM是一种软间隙填充材料，额定导热率为3W / mK。该垫专门针对要求低组装应力的高性能应用而配制。由于独特的填料包装和超低模量树脂配方，该材料在低压下具有出色的热性能。

Bergquist Company GAP PAD TGP 3000ULM非常适合粗糙或不规则的表面，从而在界面处具有出色的润湿性。两侧均提供保护衬套，以便于使用，顶面的粘性最小，易于处理。

3W / mK导热系数

非玻璃纤维选项适用于需要进一步降低应力的应用

高顺应性，低压缩应力

超低模量

应用领域

电信（路由器，交换机，基站）

光学收发器

ASIC和DSP

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