Quectel Wi-Fi模块，采用超紧凑型封装提供高性能，适合尺寸敏感型应用

来源：HQBUY 发布时间：2020-10-26

摘要： Quectel无线解决方案Wi-Fi模块采用超紧凑型封装提供高性能，使其非常适合尺寸敏感型应用。超紧凑的封装提供了可靠的连接性，可以轻松地嵌入尺寸受限的应用中。借助Wi-Fi模块高级包装，可以进行大规模的自动化制造，从而实现低成本和高效率。

Quectel无线解决方案Wi-Fi模块采用超紧凑型封装提供高性能，使其非常适合尺寸敏感型应用。超紧凑的封装提供了可靠的连接性，可以轻松地嵌入尺寸受限的应用中。借助Wi-Fi模块高级包装，可以进行大规模的自动化制造，从而实现低成本和高效率。

Quectel Wi-Fi模块

Quectel Wi-Fi模块提供了表面贴装技术（SMT），可实现坚固耐用的设计。这些模块具有多种功能，包括紧凑的外形尺寸，低功耗，扩展的温度范围以及稳定的SDIO接口。

超紧凑

支持BT 4.2技术

支持IEEE802.11a / b / g / n / ac标准

简化焊接和测试过程

稳定可靠的SDIO通信接口

快速上市

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