摘要: 芯科科技Silicon Labs的BGM220 Explorer套件专注于物联网应用的快速原型制作和概念创建。它是基于BGM220P模块设计的,该模块基于EFR32BG22片上系统,它是开发节能型互联IoT应用程序的理想设备系列。
芯科科技Silicon Labs的Explorer套件专注于物联网应用的快速原型制作和概念创建。
芯科科技Silicon Labs的BGM220 Explorer套件专注于物联网应用的快速原型制作和概念创建。它是基于BGM220P模块设计的,该模块基于EFR32BG22片上系统,它是开发节能型互联IoT应用程序的理想设备系列。
该套件具有USB接口,板载SEGGER J-Link调试器,一个用户LED和按钮,并通过mikroBus?插槽和Qwiic?连接器支持硬件附加板。硬件附加支持使开发人员可以使用mikroElektronika,Sparkfun,AdaFruit和Seeed Studios的现成电路板的几乎无穷组合来创建应用程序并进行原型设计。
用户LED和按钮
20针2.54毫米分离垫
mikroBUS插座
Qwiic连接器
SEGGER J-link板载调试器
虚拟COM端口
封包追踪介面(PTI)
USB供电
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