莱尔德Tgon 805系列导热接口垫的介绍、特性、及应用领域

来源：HQBUY 发布时间：2020-11-06

摘要： 莱尔德Tgon 805系列导热界面垫具有晶粒定向和板状结构，可提供高导热率。这些接口焊盘在Z轴上具有5W / mK的高导热率，在XY轴上具有240W / mK的高导热率。

莱尔德Tgon 805系列导热界面垫具有晶粒定向和板状结构，可提供高导热率。这些接口焊盘在Z轴上具有5W / mK的高导热率，在XY轴上具有240W / mK的高导热率。Tgon 805系列在一侧提供专有的压敏胶，可最大程度地减少对热性能的影响。这些界面垫可提供> 98％的石墨，低热阻和高性能。

莱尔德Tgon 805系列导热接口垫

Tgon 805系列是电源转换设备，电源，大型电信交换硬件和笔记本计算机的理想选择。

Z轴的导热系数高达5W / mK，XY轴的导热系数高达240W / mK

石墨> 98％

-240°C至300°C的工作温度范围

低热阻

厚度为0.005英寸，0.010英寸和0.020英寸（0.125mm，0.25mm和0.50mm）

电力转换设备

电源

大型电信交换硬件

笔记本电脑

要求电气接地且导热性好的地方

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