摘要: 意法半导体STMicroelectronics电机控制解决方案是面向低压电机控制应用的产品组合。这些产品包括单片驱动器IC,功率MOSFET,IGBT,栅极驱动器,功率模块和专用微控制器,可满足广泛的应用。
意法半导体STMicroelectronics电机控制解决方案是面向低压电机控制应用的产品组合。这些产品包括单片驱动器IC,功率MOSFET,IGBT,栅极驱动器,功率模块和专用微控制器,可满足广泛的应用。意法半导体(STMicroelectronics)具有用于低压电动机的电路板和参考设计。这包括<100V一直到600V至1200V的高压电动机。
永磁同步电动机和无刷直流电动机在更多应用中替代了直流有刷电动机,具有更高的效率,更安静的运行以及更高的可靠性。尽管它们的结构不同,但所有三相永磁电动机(BLDC,
意法半导体(ST)的用于三相无刷直流(BLDC)电机的STSPIN驱动器包括三相桥配置的功率驱动器,以及具有针对霍尔效应传感器的内置解码逻辑的集成解决方案。它们还具有PWM电流控制器,可通过来自电动机或运动控制系统主机(微控制器,DSP或FPGA)的运动命令自动驱动BLDC电动机。除了集成功率MOSFET和相关的驱动电路外,它们还包括针对过热,过流和欠压情况的保护和诊断功能,从而实现了稳健而可靠的设计。提供多种节省空间的热增强封装,
STSPIN32F025x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,可帮助设计人员减小PCB面积和总体物料清单。
它嵌入了一个STM32F031x6x7,具有一个ARM?32位Cortex?-M0CPU和一个250 V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。
集成的MCU可以执行FOC,6步无传感器以及其他高级驱动算法,包括速度控制环。
STSPIN32F060x系统级封装是用于驱动三相应用的高度集成的解决方案,有助于减小PCB面积和总体物料清单。
它嵌入了一个STM32F031x6x7,具有一个ARM 32位Cortex-M0 CPU和一个600V三重半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道功率MOSFET或IGBT。
集成的MCU可以执行FOC,6步无传感器以及其他高级驱动算法,包括速度控制环。
STPOWER的高集成度,高效率电源模块产品组合可提供从数十瓦到几千瓦的灵活,紧凑和坚固的解决方案,有助于减少设计时间和工作量。它涵盖了广泛的电压等级,额定电流和拓扑结构,因此几乎所有可能的应用都可以从这些设备提供的出色性能,效率和寿命中受益。
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