摘要: 台湾半导体S1xALH表面贴装整流器具有1A和200V至1000V额定值,并带有玻璃钝化结芯片。这些整流器采用薄型封装,非常适合自动放置。S1xALH整流器符合AEC-Q101的要求,并结合了可根据J-STD-002标准进行焊接的亚光镀锡铅端子。
台湾半导体S1xALH表面贴装整流器具有1A和200V至1000V额定值,并带有玻璃钝化结芯片。这些整流器采用薄型封装,非常适合自动放置。S1xALH整流器符合AEC-Q101的要求,并结合了可根据J-STD-002标准进行焊接的亚光镀锡铅端子。典型应用包括汽车,续流,缓冲器和DC / DC转换器。
1A正向电流(I F)
符合AEC-Q101
玻璃钝化结芯片
自动放置的理想选择
薄型包装
水分敏感性水平:
根据J-STD-020的等级1
符合RoHS
0.029g(约)重量
符合IEC 61249-2-21标准的无卤素
薄型SMA封装
单芯片封装
随心所欲
缓冲器
DC / DC转换器
汽车行业
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