台湾半导体S1xALH表面贴装整流器的介绍

台湾半导体S1xALH表面贴装整流器具有1A和200V至1000V额定值，并带有玻璃钝化结芯片。这些整流器采用薄型封装，非常适合自动放置。S1xALH整流器符合AEC-Q101的要求，并结合了可根据J-STD-002标准进行焊接的亚光镀锡铅端子。典型应用包括汽车，续流，缓冲器和DC / DC转换器。

S1xALH表面贴装整流器特征

1A正向电流（I F）

符合AEC-Q101

玻璃钝化结芯片

自动放置的理想选择

薄型包装

水分敏感性水平：

根据J-STD-020的等级1

符合RoHS

0.029g（约）重量

符合IEC 61249-2-21标准的无卤素

薄型SMA封装

单芯片封装

S1xALH表面贴装整流器应用领域

随心所欲

缓冲器

DC / DC转换器

汽车行业

S1xALH表面贴装整流器效果图