Aavid无硅加非硅热润滑脂的介绍、特性、应用领域、及技术指标

来源：HQBUY 发布时间：2020-12-11

摘要： Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation无硅加非硅酮热润滑脂为薄键合线应用提供了低热阻。Aavid Boyd无硅+润滑脂具有很高的耐用性，并且不会泵出，因此非常适合需要延长使用寿命且不会降解的应用。

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation无硅加非硅酮热润滑脂为薄键合线应用提供了低热阻。Aavid Boyd无硅+润滑脂具有很高的耐用性，并且不会泵出，因此非常适合需要延长使用寿命且不会降解的应用。

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation无硅加非硅热润滑脂

Sil-Free Plus设计用于需要热耦合的地方，并且以后可能需要从散热器上卸下设备的地方。应用包括中央处理器/图形处理器（CPU / GPU），功率半导体和LED。该系列也是针对热管理应用的高效且经济高效的解决方案。

高导电性

低热阻

非有机硅

没反应

非磨料

触变性和优异的介电性能

零抽出

CPU和GPU

功率半导体和LED

热管理

工业

运输

在+ 36°C时导热率为1.4W / mK

+ 50°C时的0.0310°C / W热阻

265V / mil的绝缘强度，间隙为0.05“

介电常数5.02，1000Hz时+ 25°C

流量从7g / min到10g / min

两年保质期

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