Comchip Technology ES3xB-HF SMD超快恢复整流器的介绍

Comchip Technology ES3xB-HF SMD超快恢复整流器具有玻璃钝化芯片结。这些整流器提供超快的反向恢复时间，并具有50V至600V的最大重复峰值反向电压（V RRM）范围。

ES3xB-HF整流器提供3A的最大平均正向整流电流（IF（AV）），并且采用薄型封装。这些整流器适用于表面安装应用。

ES3xB-HF SMD超快恢复整流器特征

薄型包装

超快的反向恢复时间

玻璃钝化芯片结

符合RoHS

无卤素

ES3xB-HF SMD超快恢复整流器技术指标

50V至600V的最大重复峰值反向电压（V RRM）范围

3A最大平均正向整流电流（I F（AV））

35ns的最大反向恢复时间（t rr）

端子可按照MIL-STD-750（方法2026）进行焊接

V R = 4V和f = 1MHz时的典型结电容为45pF

SMB / DO-214AA封装

-55°C至150°C的工作温度范围

ES3xB-HF SMD超快恢复整流器效果图

ES3xB-HF SMD超快恢复整流器尺寸（英寸/毫米）