Comchip Technology RS3xB-HF SMD快速恢复整流器的介绍

Comchip Technology RS3xB-HF SMD快速恢复整流器具有玻璃钝化芯片结。这些整流器提供50V至1000V的反向电压范围，3A正向电流和快速的反向恢复时间。

RS3xB-HF整流器易于拾取和放置，并采用低矮型封装。这些整流器包含根据MIL-STD-750（方法2026）可焊接的端子。RS3xB-HF整流器适用于表面安装应用，并提供SMB / DO-214AA封装。

RS3xB-HF SMD快速恢复整流器特征

玻璃钝化芯片结

薄型包装

易于取放

快速反向恢复时间

符合RoHS

无卤素

RS3xB-HF SMD快速恢复整流器技术指标

50V至1000V最大重复峰值反向电压（V RRM）范围

3A最大平均正向整流电流（I F（AV））

V R = 4V和f = 1MHz时的典型结电容为40pF

端子可按照MIL-STD-750（方法2026）进行焊接

SMB / DO-214AA封装

-55°C至150°C的工作温度范围

RS3xB-HF SMD快速恢复整流器效果图

RS3xB-HF SMD快速恢复整流器尺寸（英寸/毫米）