三星电子软端多层陶瓷电容器MLCCs的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-11-18

摘要： 三星电子的软端电容器有助于防止由机械和热冲击引起的MLCCs内部裂纹

三星电子Samsung Electro Mechanics发布了软端MLCC，可以承受3mm以上的弯曲强度。这个产品可以防止压裂由PCB上的机械应力和热冲击引起。一般MLCCs会产生短路故障，由于压裂这可能是PCB的高变形造成的。然而，由于外电极被金属环氧树脂覆盖，软端MLCC可以减小芯片内部的内应力。因此，软终端电容器推荐用于网络、电源等。

特性
抗弯强度优良(≥3 mm)， 40°C 95% RH 500小时额定电压尺寸从0603到1210 软终端可在所有II类MLCC系列		特殊出厂检查(如:停止、弯曲等) 高可靠性优良的环氧树脂材料，ESR低，不迁移到陶瓷体
应用程序
网络和电力传输应用		适用于解耦和滤波应用(第二类)

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