TDK InvenSense ICM-20648六轴传感器DMP的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-11-25

摘要： TDK InvenSense推出高性能6轴传感器DMP(9轴传感器芯片融合)

TDK InvenSense的ICM-20648是一款6轴传感器DMP，对于希望利用板载DMP在芯片上运行9轴传感器融合算法以帮助卸载微控制器的应用来说是理想的。ICM-20648支持外部传感器的辅助I(2)C接口，片上16位adc，可编程数字滤波器，嵌入式温度传感器和可编程中断。该设备的工作电压范围低至1.71 V。通信端口包括I2C和7 MHz的高速SPI。

高性能、低功耗、6轴解决方案具有车载数字运动处理器，能够在芯片上运行9轴传感器融合。ICM-201648是寻找基本活动识别的物联网和可穿戴应用的理想选择。

特性

工作电压:1.71 V至3.6 V
陀螺灵敏度误差:±1%
陀螺噪声:±4 mdps/√Hz
Accel噪音:100μg /√赫兹
3毫米x 3毫米x 0.75毫米16针LGA
背面I(2)C总线可用于外部传感器连接

应用程序

物联网
VR
无人驾驶飞机
游戏

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