不带衬垫的总胶带厚度(公制):0.05毫米

载体粘合剂聚合物和填料:高渗透磁性箔带覆盖膜和PSA

磁导率:80000 (0.1 MHz)

无衬垫的胶带总厚度(米制):0.13 mm (RFIC10)， 0.18 mm (RFIC15)， 0.23 mm (RFIC20)， 0.28 mm (RFIC25)， 0.43 mm (RFIC40)， 0.63 mm (RFIC60)

载体粘合剂聚合物和填料:柔性聚合物树脂与磁性填料

磁导率:42(在13.56 MHz)

不带衬垫的总胶带厚度(公制):0.1毫米

载体粘结聚合物和填料:烧结铁氧体片材

磁导率:130(在13.56 MHz)

无衬垫的总胶带厚度(公制):0.1 mm (EM15TF-010)， 0.12 mm (EM15TF-012)， 0.11 mm (EM15TF-012-4)， 0.14 mm (EM15TF-014)

载体粘结剂聚合物和填料:烧结铁氧体片材(EM15TF-010、EM15TF-012、EM15TF-014)和非粘结烧结铁氧体片材(EM15TF-012-4)

磁导率:150 (3 MHz)