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摘要： Vishay为TMBS trench MOS barrier Schottky整流器提供SlimDPAK (TO-252AE)包
Vishay Semiconductor/Diodes Division的trench MOS肖特基技术提供了低正向电压降、低剖面高度和低功耗损耗。SlimDPAK封装中的TMBS整流器具有更高的电流和功率效率，独特的设计促进了更好的热性能和可靠性。
特性
低电感低轮廓封装设计
改进的性能和汽车可靠性
更少的塑料包装;减肥
AEC-Q101合格
应用程序
低压高频DC/DC转换器
随心所欲的二极管
极性保护
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