亚德诺半导体 FaAS MMIC混合器的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-10-31

摘要： 亚德诺半导体提供其HMC787A基本混频器，用于射频和微波应用

亚德诺半导体ADI 的HMC787A是一种通用型、双平衡混频器，采用12端、符合RoHS要求的陶瓷无铅芯片载波(LCC)封装，可作为3 GHz至10 GHz的上变频器或下变频器。这种混频器是在砷化镓(GaAs)，金属半导体场效应晶体管(MESFET)过程中制造的，不需要外部元件或匹配的电路。由于优化了balun结构，HMC787A提供了出色的本振(LO)到射频(RF)和LO到中频(IF)隔离，并在17 dBm的LO驱动水平下工作。陶瓷LCC封装消除了电线粘接的需要，并与高容量，表面贴装制造技术兼容。

视频:2至18 GHz 100 W固态高功率放大器

特性
LO与RF隔离射频与中频隔离输入三阶截距输入1 dB压缩点输入二阶截距		无源双平衡拓扑宽频中频范围:DC至54 GHz 温度范围:-40°C至85°C 公司包

应用程序

微波无线电
测试设备及传感器
国防
工业、科学和医疗(ISM波段和超宽带(UWB))无线电

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