Nexperia trench肖特基整流器(CFP)封装满足高效率和节省空间设计的挑战性要求。它们结合了低反向电流、低正向电压和低Q(rr)，使其在高环境温度下具有出色的效率。有三种高功率的CFP封装可供选择，它们提供了SMA的真正替代品，在更小的占地面积上具有更好的热性能。它们是各种汽车、工业、消费和计算应用的理想选择，如LED照明、混合动力汽车的动力系统和高温应用。CFP15/15B的50v和60v部件扩展了现有的肖特基沟槽整流器的范围，目前包括25种类型。

特性

• V(R)最大:50 V至60 V

• I(F)最大:3 A到15 A

• AEC-Q101合格

• 结温高达175°C

• 高的热、电性能

• 正向压降极低，漏电低，效率高

• 小、薄、轻的设计

• 结合低反向电流和低正向电压，使其在高环境温度下具有出色的效率

• 适用于极性和反向驱动保护，阻塞和关闭

应用程序

• 充电器和电池供电设备

• 电动汽车

• 高温汽车应用(如变速箱、发动机控制单元)

• 导致汽车照明

• LED背光显示器

• 混合动力汽车的动力系统