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Octavo Systems OSD335x-SM SiP系列的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-10-17

摘要: Octavo Systems的OSD335x- sm是OSD335x系列中最小的SiP设备



Octavo Systems公司的OSD335x-SM系列SiP产品利用德州仪器公司的Sitara AM335x处理器,基于这些强大的芯片实现了简单而经济的系统实现。这些SiPs集成了TI的AM335x处理器,TPS65217C PMIC和TL5209 LDO多达1 GB的DDR3内存,4 KB的EEPROM非易失性配置存储,电阻,电容和电感到一个设计好的包,只有21毫米x 21毫米。


这种级别的集成允许使用OSD335x-SM SiP家族的开发人员将精力集中在基本的系统特性上,而不必花时间在PMIC电源分配或相当复杂的DDR3接口高速处理器的设计上。通过减少总体规模和复杂性以及所需的供应链,该SiP可以大大缩短基于am335x的设计的上市时间。


OSD335x-SM框图


特性

  • TI AM335x特点:

    • Arm  Cortex -A8高达1ghz

    • 8通道12位SAR ADC

    • 以太网10/100/1000 x 2

    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2

    • MMC, SD和SDIO x3

    • 液晶显示控制器

    • SGX 3D图形引擎

    • 保诚子系统


  • TI AM335x, TPS65217C, TL5209, DDR3, EEPROM和无源组件集成到一个单一的封装

  • 访问所有AM335x外围设备:CAN, SPI, UART, I(2)C, GPIO等。

  • 高达1 GB DDR3

  • PWR在:AC适配器,USB,或单电池(1S)锂离子/锂- po电池

  • PWR输出:1.8 V, 3.3 V, SYS

  • 可选AM335x I/O电压:1.8 V或3.3 V

好处

  • 集成超过100个组件到一个包

  • 兼容AM335x开发工具和软件

  • 宽BGA球距允许低成本组装

  • 显著减少设计时间


  • 减少布局的复杂性

  • 与离散执行相比,减少60%的板空间

  • 通过减少组件数量提高可靠性

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