3M的嵌入式电容材料(ECM)允许去除许多(如果不是全部的话)等于或小于0.1μF的电容及其相关的焊点和孔，从而增加了可用的电路板面积。该材料由一层非常薄的陶瓷填充环氧树脂夹在两层铜箔之间组成，允许用户简化设计的同时放大性能。

想象一下能够从电路板上移除所有这些电容。表面安装的离散电容器在几百兆赫兹以上通常是无效的。3M的ECM可以从电路板表面取代大量的离散解耦电容器。ECM已被用于背板、子卡、模块、IC封装和柔性电路，应用于军事/航空航天、电信、计算机、手持设备、IC封装、汽车、医疗和ATE市场细分。3M的ECM是RoHS投诉，兼容无铅组装，不含溴，并具有UL认证(ECM C0614)。当查看成本结论时，裸板成本通常会增加，而系统成本会减少。

3M公司的ECM是一种铜和环氧树脂的层压板，它带有高介电常数填充材料，可以作为多层印刷电路板的一层嵌入。它可以被描绘成一个低阻抗、共享电容的配电网络的电源和接地面对。它还可以通过抑制电路板共振来降低噪声和电磁干扰。除了功率和接地面，它也可以被图案到特定值的个别电容器。在每一种情况下，减少表面贴装的数量，离散电容器可以允许更小的PCB足迹或PCB功能的增加。

“Full”是100% etest，建议用于大于4平方英寸的板子。在较小的pcb上，“审计”etest是合适的，偶尔的缺陷可能对成品的产率/成本有较小的影响。完整的etest比审计etest贵。

电信板上的离散电容器消除