Parker Chomerics THERMFLOW T558相变材料的介绍、特性及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-02-25

摘要： Parker Chomerics公司的THERMFLOW T558易于整合，可重新设计，用于填充界面空气间隙和空隙

Parker Chomerics公司的THERMFLOW T558是一种易于整合和可重构的相变材料，设计用于完全填充电子组件内的界面气隙和空隙。它被归类为一种聚合物焊料混合材料(PSH)。

完全填充组件封装和散热器典型的空气间隙和空隙的能力，使热流焊垫实现优于任何其他热界面材料的性能。

在室温下，热流材料是固体，易于处理。这允许他们作为干垫一贯和清洁应用到散热器或组件表面。热流材料在达到部件工作温度时软化。夹紧压力轻，容易符合两个配合面。当达到所需的熔体温度时，衬垫将完全改变相，并达到最小粘结线厚度(MBLT)小于0.001英寸或0.0254 mm，以及最大的表面润湿性。由于热阻路径非常小，因此几乎没有热接触阻力。

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