Parker Chomerics公司的THERMFLOW T725是一种相变材料，是垂直应用的理想材料，设计用于完全填充电子组件内的界面空气间隙和空隙。它被归类为传统的相变材料(PCM)。

完全填充组件封装和散热器典型的空气间隙和空隙的能力，使热流焊垫实现优于任何其他热界面材料的性能。

在室温下，热流材料是固体，易于处理。这允许他们作为干燥的垫一贯和清洁应用到散热器或组件表面。热流材料在达到部件工作温度时软化。夹紧压力轻，容易符合两个配合面。当达到所需的熔体温度时，衬垫将完全改变相，并达到最小粘结线厚度(MBLT)小于0.001英寸或0.0254 mm，以及最大的表面润湿性。由于热阻路径非常小，因此几乎没有热接触阻力。

特性和好处

• 低的热阻
• 能预先应用于散热器吗
• 通过热循环和加速老化测试证明可靠性
• 通过无铅认证
• 保护性释放衬垫防止污染
• 可在自定义模切形状和kiss-切辊

应用程序

• 微处理器
• 图形处理器
• 芯片组
• 内存模块
• 电源模块

属性

• 优异的热性能
• 固有的俗气的
• 不需要胶
• 垂直应用的理想选择
• UL 94 V-0燃烧额定值
• 标签可轻松删除
• 粘性特性限制了在垂直井中的流动