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摘要： Molex的微观解决方案设计可为任何市场需求提供解决方案
Molex的0.635 mm间距SlimStack board-to-board连接器系列提供了各种电路尺寸和各种堆栈高度，以节省空间和设计灵活性，适用于各种应用。0.635 mm间距系列电路尺寸从20到240，该系列的堆栈高度从6.00 mm到16.00 mm，足迹相同。Molex micro solution design为任何市场需求提供解决方案。
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