Parker Chomerics的THERM-A-FORM CIP35是一种导热硅胶弹性体，不可缺少的热界面材料，设计用于在敏感的冷却应用中没有过度的压缩力冷却电子设备。这些多用途液体可以手工或机器人分配，然后固化成复杂的几何形状，用于冷却印刷电路板(PCB)上的多高度组件，而无需成本的成型板。CIP35可用于现成的墨盒系统，消除称重、混合和脱气程序。本产品导热系数3.5 W/m-K，硬度55 Shore a。

特性和好处

• 可有可无的就地填充、灌封、密封和封装间隙
• 高导热性、柔韧性和易用性的完美融合
• 能适应不规则形状，对部件没有过大的压力
• 即食墨盒系统消除称重，混合，和脱气步骤
• 各种套件尺寸和配置可适用于任何应用(手持式双筒墨盒，Semco管，气动应用器)
• 减振
• 保质期长，无沉降或降解固化
• 抗下垂，在固化过程中保持形状