tg - nssp -60系列间隙填料

来源：HQBUY 发布时间：2021-04-20

摘要： t-Global Technology的tg - nssp -60系列是一种高一致性、无硅、腻子型可有可无的缝隙填料

t-Global的tg - nssp -60是一种超高性能、非硅树脂、可有可无的间隙填料。这种独特的配方，这是一个部分完全固化系统，赋予了特殊的热转印的好处，而没有许多问题与有机硅产品相关。

该产品适用于批量生产，并可准确和重复生产的最终容易分配。它可以用来填补从0.25毫米到大约8毫米的间隙，这使得它可以在许多应用程序中使用，并大大简化了材料清单。此外，tg - nssp -60系列间隙填料是100%不含硅的，因此可以用于关键应用，如汽车电子产品，消费设备和敏感的军事应用。

特性
超高导热系数低的热阻一部完整的治愈 100%没有硅酮的证书硅树脂长保质期		无法治愈 Reworkable 适合批量生产容易分发拥有成本低可以用来替换BOM上的多个零件吗

声明：本文观点仅代表作者本人，不代表华强商城的观点和立场。如有侵权或者其他问题，请联系本站修改或删除。

社群二维码

关注“华强商城“微信公众号