NX2016SF系列SMD晶体

来源：HQBUY 发布时间：2021-04-19

摘要： NDK的NX2016SF系列SMD晶体内置热敏电阻结构

NDK的NX2016SF系列2.0 mm x 1.6 mm SMD晶体内置温度传感器可以帮助最小化电路设计，将热敏电阻和晶体单元组合成一个组件。将温度传感器(热敏电阻)靠近晶体毛坯放置在一个密闭的壳体中，可以检测到更精确的晶体毛坯温度，提高频率温度补偿。

特性
内置热敏电阻结构的晶体单元将晶体单元和温度传感器组合成一个组件，而不是安装在一个单独的板上，从而最小化电路设计空间将温度传感器(热敏电阻)靠近晶体毛坯放置在一个密闭的壳体中，可以更精确地检测晶体毛坯温度，与现有晶体单元相比提高了频率温度补偿		单腔外壳是模块应用的理想选择外部配置尺寸为2.0 mm x 1.6 mm (typ);高度0.65毫米(最大) 它是一个表面贴装晶体振荡器，使回流焊成为可能使用无铅焊料
应用程序
移动通信		汽车(AEC-Q200年级)

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